券商中國(guó)
陳銘
2025-11-13 10:13
隨著AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，高端PCB市場(chǎng)空間顯著擴(kuò)張。
盛屯礦業(yè)對(duì)全資子公司增資超14億元
盛屯礦業(yè)11月12日發(fā)布公告，公司擬通過香港全資子公司宏盛國(guó)際資源有限公司新設(shè)全資下屬公司盛屯黃金控股。宏盛國(guó)際對(duì)盛屯黃金控股出資19995萬美元，并以盛屯黃金控股為投資主體以19995萬美元增資入股盛屯黃金國(guó)際。
本次增資金額為19995萬美元，按照2025年11月12日匯率折算，折合人民幣約14.24億元；增資完成后，盛屯黃金控股將持有盛屯黃金國(guó)際99.975%的股權(quán)，原股東香港盛屯金屬有限公司僅保留0.025%股權(quán)。
公司表示，本次增資符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略，進(jìn)一步優(yōu)化海外子公司的股權(quán)結(jié)構(gòu)，推動(dòng)公司國(guó)際化發(fā)展進(jìn)程，為公司和股東謀取更多的投資回報(bào)。本次增資對(duì)象為公司的全資子公司，不會(huì)對(duì)公司的財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果產(chǎn)生不利影響，不存在損害公司及股東利益的情形。
今年以來，盛屯礦業(yè)持續(xù)布局黃金資產(chǎn)。10月14日晚間，公司公告，以現(xiàn)金方式收購(gòu)加拿大上市公司Loncor現(xiàn)有全部已發(fā)行且流通的普通股及待稀釋股份，以取得其位于剛果（金）的金礦資產(chǎn)Adumbi（阿杜姆比）。
公司表示，公司在礦山開發(fā)方面擁有豐富的設(shè)計(jì)和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，且現(xiàn)金流狀況良好，去年三季報(bào)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為21.72億元，今年三季報(bào)為30.75億元，具備礦山開發(fā)的資金和經(jīng)驗(yàn)條件。
公司近期在投資者調(diào)研活動(dòng)表示，除能源金屬業(yè)務(wù)以外，公司將黃金業(yè)務(wù)的發(fā)展列為重要的戰(zhàn)略方向，未來會(huì)逐步推進(jìn)。公司在黃金板塊的布局是基于長(zhǎng)期規(guī)劃，公司在國(guó)內(nèi)外礦山的選擇上注重與自身規(guī)模匹配的資源，并持續(xù)關(guān)注和評(píng)估多個(gè)礦山項(xiàng)目。
盛屯礦業(yè)今年以來營(yíng)收明顯增長(zhǎng)，前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入217.17億元，同比增長(zhǎng)22.99%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)17.02億元，同比增長(zhǎng)0.06%。三季報(bào)顯示，摩根大通證券有限公司等2只QFII新進(jìn)重倉(cāng)盛屯礦業(yè)，合計(jì)持股市值超過4億元。
市場(chǎng)空間顯著擴(kuò)張
11月12日，工信部網(wǎng)站顯示，工信部對(duì)印制電路板行業(yè)規(guī)范條件及公告管理辦法（征求意見稿）公開征求意見。文件從淘汰落后產(chǎn)能、激勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新、明確技術(shù)指標(biāo)等方面，推動(dòng)印制電路板產(chǎn)業(yè)高端化、綠色化、智能化發(fā)展，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)加快轉(zhuǎn)型升級(jí)。
近年來，印制電路板（PCB）在AI需求驅(qū)動(dòng)下，市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)張，高端品類產(chǎn)值大幅增長(zhǎng)，行業(yè)景氣度上升。
PCB是指在絕緣基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板，其核心功能是為電子元器件提供機(jī)械支撐、電氣連接與電路保護(hù)。PCB作為電子信息的核心傳導(dǎo)介質(zhì)，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。
根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年，在AI服務(wù)器和高速網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，18層板及以上高多層板、HDI板產(chǎn)值分別同比增長(zhǎng)40.3%和18.8%，領(lǐng)跑其他PCB細(xì)分產(chǎn)品。Prismark預(yù)測(cè)，2023—2028年AI服務(wù)器相關(guān)HDI的年均復(fù)合增速將達(dá)到16.3%，為AI服務(wù)器相關(guān)PCB市場(chǎng)增速最快的品類。
前三季度行業(yè)業(yè)績(jī)亮眼
據(jù)證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，A股市場(chǎng)中，PCB行業(yè)上市公司共有44家，今年以來行業(yè)景氣度向好，上市公司業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)。前三季度PCB行業(yè)上市公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2161.91億元，同比增長(zhǎng)25.36%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)208.59億元，同比增長(zhǎng)62.15%。
具體來看，前三季度4家上市公司扭虧為盈；2家減虧；27家歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，報(bào)喜比例達(dá)到75%。生益電子、勝宏科技、南亞新材、明陽(yáng)電路歸母凈利潤(rùn)同比增幅居前，均超過100%。
生益電子三季報(bào)顯示，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入68.29億元，同比增長(zhǎng)114.79%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)11.15億元，同比增長(zhǎng)497.61%。公司在接受投資者調(diào)研活動(dòng)中表示，公司智能算力中心高多層高密互連電路板建設(shè)項(xiàng)目按計(jì)劃推進(jìn)，截至目前項(xiàng)目一期已開始試生產(chǎn)，同時(shí)公司已提前策劃項(xiàng)目二期。
扭虧為盈的上市公司中，興森科技前三季度營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)最快，為53.73億元，同比增長(zhǎng)23.48%。公司在投資者問答平臺(tái)上透露了產(chǎn)能擴(kuò)張情況，公司CSP封裝基板業(yè)務(wù)需求較好，原3.5萬平/月產(chǎn)能已滿產(chǎn)，新擴(kuò)1.5萬平/月產(chǎn)能爬坡進(jìn)度較快。另外，公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目目前處于小批量生產(chǎn)階段，市場(chǎng)拓展、客戶認(rèn)證均按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)中。
三季度末QFII重倉(cāng)13股
多只PCB概念股獲得外資青睞，數(shù)據(jù)顯示，三季度末QFII重倉(cāng)13股，合計(jì)持股市值達(dá)到166.35億元，其中生益科技QFII持股市值達(dá)到159.36億元居首，景旺電子、駿亞科技、科翔股份QFII持股市值分別為2.87億元、0.86億元、0.69億元。
截至最新披露期，UBS AG持有景旺電子股份456.05萬股，占公司總股本的比例為0.46%，該持股數(shù)量在公司前十大股東中排名第八。
按QFII持股比例來看，生益科技同樣居于首位，為12.32%；另外金祿電子、駿亞科技、逸豪新材分別為2.39%、1.89%、1.84%。
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校對(duì)：冉燕青
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